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【材料/设备】看好封装材料,联茂进军半导体封装基板市场

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示,希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作,进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场。

联茂表示,在数据中心投资增加,第五代移动通讯技术(5G)的广泛普及以及汽车业界的技术创新(CASE / ADAS)的推动下,半导体市场有望进一步成长。

上周五,联茂宣布董事会通过与日本化学制造商三菱瓦斯化学株式会社(MGC)签署合资协议,在台湾成立合资公司。MGC持股51%,联茂持股49%。两家公司将制造销售共同开发的产品,预计合作开发的新产品将会在明年送样认证。

MGC在半导体封装材料市场拥有领先地位,联茂技术力近年在高速材料市场表现突出。

联茂表示,MGC电子材料事业部独自开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性,以印刷线路板用积层材料用于半导体封装产业,在市场上获得高评价,一直以来被广泛采用于半导体用途如:手机、电脑、汽车等产品。

联茂专注于高阶电子材料,致力于成为无铅、无卤等环保材料及高速高频低损耗材料之领导厂商,其产品应用包括网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等相关产品,并持续提高本公司于高阶铜箔基板市场的市占率。

全球IC封装基板市场需求提振

完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板是芯片封装体的核心材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

随着存储芯片、MEMS芯片、射频芯片等行业的功能强化和需求回升,驱动IC封装基板行业朝着规格尺寸更大、层数更多、设计更复杂且功能不断强化、高价值的方向进阶。根据预测,全球IC封装基板行业市场2018-2023年复合增速为6.4%。

封面图片来源:ITEQ