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【材料/设备】闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工

来源:全球半导体观察       

据财联社报道,今日(2021年1月4日),2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式,总投资超300亿元。

作为七家重点连线分会场之一,临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。

闻泰科技12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目于2020年8月19日正式签约落户临港。

上海临港公众号消息显示,该项目总投资120亿元,预计年产晶圆片40万片,经封装、测试后的功率器件产品,可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域,达产产值约每年33亿元。上海经信委信息显示,该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美金战略目标的第一步。

闻天下董事长、闻泰科技董事长张学政此前表示,闻天下作为闻泰科技的控股股东,将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。在各个层面上协助和帮助闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发、晶圆、封测项目在中国的产业落地,推动中国车规级半导体行业的发展。

封面图片来源:拍信网