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【材料/设备】芯源微:前道涂胶显影机可与ASML等光刻机联机应用

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

近日,芯源微披露投资者关系活动记录表指出,公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证,可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子(SMEE)的光刻机联机应用。

芯源微表示,涂胶显影机在Iline、KrF、向ArF等技术升级的过程中,主要技术难点在于涂胶显影机结构复杂,运行部件多。研发升级在技术上有很大的跨度,主要体现在颗粒污染物的控制方面,例如烘烤精 度、多腔体的一致性及均匀性、不同光刻胶的涂胶显影工艺精 细化控制,以及设备整体颗粒污染物控制等。

据悉,当前,全球半导体设备市场的主要份额基本被国外厂商占据,如美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等,为了突破这一卡脖子技术,近年来,国产半导体企业亦在奋力追赶,希望尽早实现国产替代。

资料显示,芯源微成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。

图片来源:芯源微公告

芯源微产品广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域,产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。

目前,芯源微的主要客户包括中芯国际、华力微电子、长江存储、台积电、华为、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等半导体知名厂商。

作为芯源微的标杆产品,光刻工序涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中,在集成电路前道晶圆加工环节,作为国产化设备已逐步得到验证,实现小批量替代;在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节,作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂,成功实现进口替代。

新华社此前报道,芯源微产品在匀胶显影技术领域居国内第一,达到国际先进水平。芯源微在记录表指出,公司现有的厂区已经是满负荷运转,同时新厂房也在建设当中,按照计划将于2021年4季度投入使用,届时对公司产能提升会起到非常大的作用。

封面图片来源:ASML