2021-06-15
日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本 次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本数）...
2021-05-08
总建筑面积76728平方米，一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等...
2021-01-08
芯源微披露投资者关系活动记录表指出，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子（SMEE）的光刻机联机应用...
2020-07-29
据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米...
2020-05-08
近日，由沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）生产的前道涂胶显影机到位中芯北方进行验证。据沈阳日报报道，这意味着国产涂胶显影...
2019-10-22
10月21日，上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议，根据审议结果显示，同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发行上市...
2019-10-12
在上市申请获受理三个月后，半导体设备厂商沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）即将迎来大考。10月11日，上交所科创板上市委公告显示...
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