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【材料/设备】科创板上市近一年后,这家半导体公司扭亏为盈

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

1月27日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布2020年年度(2020年1月1日至2020年12月31日)业绩预告公告。

认购中芯国际,沪硅产业即将摘掉“U”标

公告显示,经财务部门初步测算,预计沪硅产业2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比,将实现扭亏为盈,实现归属于母公司所有者的净利润7700万元到9200万元,将增加约1.67亿元到约1.82亿元。

据悉,沪硅产业于2020年4月正式登陆科创板,目前其市值约800亿元,不过遗憾的是,由于上市前一年(2019年),沪硅产业净利润和扣非净利润均为负值,根据规定,其股票的特别标识为“U”。如今,沪硅产业净利润实现扭亏为盈,这也意味着沪硅产业即将摘掉“U”标。

沪硅产业表示,归属于母公司所有者的净利润较上年同期扭亏为盈主要是由于公允价值变动损益的影响。公司子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源芯星”),聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,2020年共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。

2020年,沪硅产业子公司上海新昇与中微公司、上海新阳、澜起投资、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、聚辰股份、安集微电子、全志科技、盛美股份、徕木股份、至纯科技、江丰电子等11家半导体领域上市公司参与了中芯聚源发起设立的专项股权投资基金聚源芯星。据了解,聚源芯星的募集规模为23.05亿元,其中,上海新昇出资金额2亿元,持股8.68%。

随后,聚源芯星作为战略投资者认购了中芯国际在科创板首次公开发行的股票。中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告显示,中芯国际本次发行最终战略配售数量为842,810,000股,其中 聚源芯星获配股票数量为80,589,949.00股,占比1.09%。

而根据中芯国际此前发布的2020年第三季度财报显示,2020年前三个季度(1月-9月),中芯国际共实现营收约208亿元人民币,同比增长30.2%,归属于上市公司股东的净利润30.8亿元,同比增长高达168.6%。

持续加码300mm半导体硅片,主营业务利润待改善

尽管沪硅产业2020年度营业收入有一定增长,但归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损,且亏损幅度较上年同期有所增加,数据显示,沪硅产业2020年年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-2.5亿元到-3.1亿元,与上年同期(法定披露数据)相比将减少1262.55万元到7262.55万元。

沪硅产业表示,这主要原因是由于公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增加,同时公司对于300mm半导体硅片研发持续高投入,沪硅产业提示,公司的主营业务利润水平尚未明显改善。

观察沪硅产业过去一年的投资不难发现,2020年,该公司的确在加大300mm半导体硅片研发的投资力度。

例如,2020年4月20日,沪硅产业正式在上交所科创板上市交易,募集资金净额为22.84亿元,其中有15.99亿元用于投资“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”。

此外,为保障募投项目的顺利实施,大约2个月后(6月16日),沪硅产业再发布公告称,拟使用部分募集资金和自有资金向该项目的实施主体上海新昇增资16亿元。目前,该增资事项已经完成,企查查信息显示,上海新昇的注册资本已由此前的7.8亿元变更为23.8亿元。

而今年年初,沪硅产业还在持续加码。1月12日,沪硅产业发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟非公开发行股票不超过7.44亿股,募集资金50亿元。其中15亿元将投入集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目,20亿元用于300mm高端硅基材料研发中试项目。

封面图片来源:拍信网