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【材料/设备】证监会同意芯碁微装科创板IPO注册

来源:全球半导体观察       

2月2日,证监会发布公告称,近日,我会按法定程序同意芯碁微装科创板首次公开发行股票注册,芯碁微装及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

申报稿显示,芯碁微装本次拟募集资金4.73亿元,在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。

据披露,芯碁微装在微纳直写光刻为技术核心的基础上,形成直接成像设备及直写光刻设备两大核心系列产品。其中在直写光刻设备方面,公司目前能提供最小线宽在500nm-10μm的设备,主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

招股书介绍,芯碁微装已累计服务近70家客户,包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电(维信诺下属公司)、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。

封面图片来源:拍信网