注册

【材料/设备】中环领先获各股东增资13亿元 助力集成电路用大硅片项目顺利实施

来源:全球半导体观察整理       

6月20日,晶盛机电发布公告,公司参股公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)负责实施集成电路用大直径硅片项目。为满足项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟向中环领先增资。

公告显示,各股东方向中环领先合计增资13.00亿元,其中,晶盛机电增资1.30亿元,中环股份增资3.90亿元、中环股份全资子公司中环香港控股有限公司(以下简称“中环香港”)增资3.90亿元、无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业集团”)增资3.90亿元。 

增资完成后,中环领先注册资本将由77亿元变更为90亿元,其中中环股份持股比例30%、中环香港持股比例30%、晶盛机电持股比例10%保持不变,无锡产业集团持股比例13.33%、锡产投资(香港)有限公司持股比例16.67%。

据公告披露,中环领先202年度实现营业收入10.89亿元,净利润1.03亿元(经审计)。2021年1-3月实现营业收入为4.35亿元,净利润1016.53万元(未经审计)。

公告指出,本次向中环领先增资,是深化半导体战略投资布局的需要,为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障,推动集成电路用大硅片项目的建设和健康发展。

封面图片来源:拍信网