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【材料/设备】华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目奠基

来源:全球半导体观察整理       

据北京城建集团建筑工程总承包部消息,7月5日,在北京经济开发区路东区E7M1地块,隆重举行北京经济技术开发区华卓精科半导体装备关键零部件研究制造二期项目奠基仪式。

消息称,华卓精科半导体装备关键零部件研究制造二期项目是北京经济技术开发区依托首都科技资源和智力资源优势,推动国家高端经济技术的发展,打造首都南部现代制造业新区的重点项目。


图片来源:北京城建集团建筑工程总承包部

该项目位于北京经济技术开发区路东区E7M1 地块,东临经海六路,西侧为经海五路,北临科创九街,东西长约181米,南北宽约172米,总用地面积3.113公顷,总建筑部面积 68935.43 平方米,合同价2.71亿元,建设内容包括地上生产和研发试验厂房、宿舍、化学品库房及地下车库等,建成后将为半导体装备关键零部件的研究和制造。

资料显示,华卓精科成立于2012年5月,主营业务为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化。目前产品包括光刻机双工件台及其衍生产品超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件,主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线,并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。

封面图片来源:拍信网