EN CN
注册

【材料/设备】3家半导体企业签约金桥综保区:安集微电子、中微半导体扩产,芯跃半导体新入驻

来源:全球半导体观察整理       

据浦东时报消息,7月29日,金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式,6家重点企业集中签约,包括集成电路设备、第三代半导体材料、世界领先的新药研发及生产外包、药物临床前测试等关键核心技术的行业翘楚,总投资额超12.8亿元。

图片来源:浦东发布

其中,国内半导体关键材料领域的隐形冠军安集微电子、打破国外刻蚀机技术封锁的中微半导体将在金桥综保区扩产。此外,主攻第三代氮化镓材料及5G射频器件的芯跃半导体等企业将新入驻金桥综保区。

据介绍,金桥综保区去年4月揭牌,是浦东第一个成功转型升级为综合保税区的海关特殊监管区域,园区围绕汽车零部件、高端机械制造、关键半导体材料研发和产业化集聚了一批骨干企业。

封面图片来源:拍信网