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【材料/设备】中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢

来源:全球半导体观察整理       

据太仓城厢消息,7月30日下午,高端芯片项目专场集中签约仪式在苏州太仓城厢镇举行,现场共签约5个项目,总投资超14亿元。

图片来源:太仓城厢

其中涉及线路板、芯片等领域的部分项目如下:

中淳电子元器件及设备装备项目

注册资本2亿元,总投资10亿元。该项目主要从事研发、制造柔性线路板等新型电子元器件及设备、装备。达产后,预计实现年产值超6亿元,年税收超3000万元。

煋邦智能芯片项目

注册资本8000万元,总投资3亿元。该项目主要为国内民爆企业提供国内最先进的数码电子雷管技术、设备及系统平台整体服务。达产后,预计实现年产值超2.5亿元,年税收超2200万元。

5G液态金属导热片项目

注册资本1000万元,总投资3000万元。该项目主要从事5G液态金属导热片,柔性导电材料研发设计与产业化。达产后,预计实现年产值超3000万元,年税收超300万元。

封面图片来源:拍信网