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【材料/设备】联瑞新材:拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目

来源:全球半导体观察整理       

8月15日,联瑞新材发布公告称,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司将拟投资3亿元人民币,实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

图片来源:联瑞新材公告截图

据了解,项目地点位于江苏省连云港市高新区,建设周期计划为15个月。

联瑞新材表示,本次投资事项符合公司战略发展规划,对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。本次投资不会对公司的财务和生产经营产生不利影响,从长远来看对公司的业务布局和经营业绩具有积极作用,符合公司及全体股东的利益。

封面图片来源:拍信网