EN CN
注册

【材料/设备】总投资13.8亿元 半导体包装材料生产线等项目签约河南信阳

来源:全球半导体观察整理       

据今日浉河消息,8月25日,河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式。

本次签约项目包括创维无线技术(深圳)有限公司的手机整机及PCBA主板项目和显示模组核心配件制造项目、江西若邦科技股份有限公司的半导体包装材料生产线项目、南宁星源光电有限公司的智能通讯产业链终端项目,计划总投资13.8亿元。


图片来源:今日浉河

今日浉河消息显示,手机整机及PCBA主板项目和显示模组核心配件制造项目总建筑面积10万平方米,主要建设电子信息产业园及生产配套设施。建成后预计年产300万部手机整机,年产1000万片PCBA主板、显示模组、摄像头模组、盖板玻璃等手机核心配件。

另据金牛物流产业集聚区微宣了解,半导体包装材料生产线项目总建筑面积2920.28平方米,主要生产半导体热封盖带、载带等包装材料等产品。智能通讯产业链终端项目总建筑面积20758.52平方米,主要为研发、生产、销售智能设备、手机及配件、电脑、电子产品、电子元器件。

封面图片来源:拍信网