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【材料/设备】晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶

来源:全球半导体观察整理       

8月26日,晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称“晶瑞电材”)发布公告称,公司于2021年8月26日召开的第二届董事会第四十五次会议及第二届监事会第二十九次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。


图片来源:晶瑞电材公告截图

据公告了解,晶瑞电材于2019年8月29日向社会公开发行面值总额1.85亿元的可转换公司债券。募集资金总额为人民币1.85亿元,扣除发行费用448.87万元,加上利息收入729.07元,募集资金净额为1.81亿元。

截至2021年8月25日,公司募集资金投资项目“8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目”实际累计投入募集金额7599.85万元。


图片来源:晶瑞电材公告截图

晶瑞电材提出,鉴于市场因素,公司拟增加市场更为紧迫需要、盈利能力更强的半导体光刻胶产品产能,受建设场地限制,同时拟将“8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目”中部分项目终止,将剩余募集资金扣除已签合同但尚未付款金额1351.35万元后的余额4500万元以向全资子公司眉山晶瑞电子材料有限公司进行财务资助的方式由其全部投入“年产1200吨集成电路关键电子材料项目”。

公告显示,年产1200吨集成电路关键电子材料项目建设内容为光刻胶中间体1000吨/年,光刻胶1200吨/年,建设周期为自开工建设起1年。该项目总投资为1.41亿元,其中建设投资1.21亿元,流动资金2000万元。

据披露,该项目运营期预计年均营业收入2.53亿元,预计年平均利润总额为1.56亿元,预计年均净利润1.17亿元。

晶瑞电材表示,目前不少集成电路用关键材料已经成为我国“卡脖子”的技术领域,光刻胶是核心“卡脖子”材料,海外厂商垄断90%以上的市场,国产替代需求迫切,空间巨大。

目前,公司ASML1900型光刻机设备已安装到位,KrF光刻胶已完成中试,ArF光刻胶研发进行中,未来几年公司产品升级有望带来公司光刻胶业务持续增长。眉山生产基地扩产光刻胶及其生产原料,是在充分考虑市场、客户需求的基础进行的扩产项目,对公司未来的发展将带来积极影响。

封面图片来源:拍信网