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【材料/设备】众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地

来源:全球半导体观察整理       

近日,杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“众硅科技”)宣布完成新一轮近2亿元融资,本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投,兴橙资本、宝鼎投资、君海创芯、容亿投资、苏州国发、朗玛峰创投跟投。据悉,本轮融资将主要用于12寸CMP设备的商业化落地和市场推广。

公开资料显示,众硅科技成立于2018年5月,总部位于杭州,专业从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发、制造和销售,为国内半导体行业和其他先进科技领域提供技术和高效服务。

官方资料显示,众硅科技的CMP 8寸线成功实现抛硅工艺量产,自主研发出国内首台8寸抛铜工艺设备,进入知名产线认证。此外,众硅科技还成功研发了6寸和12寸CMP设备。截至目前,众硅科技研发的CMP6寸设备已经获得第三代半导体材料产线订单,CMP12寸设备样机已落地。

封面图片来源:拍信网