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【材料/设备】半导体检测设备研发商中安半导体,完成A轮2亿元融资

来源:全球半导体观察整理       

据江北科投集团2月14日消息,江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投,江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投,本轮融资资金主要用于新产品研发。

江北科投集团消息显示,中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。另据企查查信息,中安半导体注册资本为2979.58万元人民币,是一家半导体检测设备研发商,旗下拥有硅片检测技术,旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。

据悉,中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备,目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。

封面图片来源:拍信网