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【材料/设备】上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产

来源:全球半导体观察整理       

6月1日,天岳先进在上证e互动平台表示,截至目前,公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶,这标志着公司在6英寸导电型碳化硅(SiC)衬底产能建设取得阶段性进展。

天岳先进表示,按照公司建设规划,公司预计将于2022年三季度实现首批量产。公司除积极克服上半年疫情冲击对生产经营的影响外,同时采取措施,调整部分产能布局,已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证,并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设,预计导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。

另外,天岳先进在投资者关系活动记录表中指出,6英寸导电型衬底产能建设、客户验证是公司今年工作重点之一。公司在济南工厂将部分半绝缘产能调整为6英寸导电衬底生产,目前已经对部分客户形成小批量供货。

天岳先进称,公司一直在持续投入研发,未来将进一步加大研发方面的投入,包括大尺寸衬底以及导电型衬底方面的研发。

封面图片来源:拍信网