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【材料/设备】专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市

来源:全球半导体观察整理       

9月22日,佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”)在深圳证券交易所创业板上市,成为南海区第22家上市企业。

联动科技此次发行价为96.58元/股,发行新股1160.0045万股,预计募集资金总额为112033.23万元。现场开盘价为135.00元,开盘涨幅即超过39.78%。

联动科技此次募集资金将用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等。项目落地后,将进一步扩充公司半导体自动化测试系统产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力,并提升全球销售网络的覆盖。

官网显示,联动科技成立于1998年12月,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。

联动科技具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。

联动科技董事长张赤梅表示,企业将借助资本的力量,建立全球性研发中心,完善技术支持和营销市场覆盖,提升研发实力,扩大核心技术产能,推动业绩稳健前行,回馈客户和投资者。

未来,联动科技将依托现有的技术储备,在技术研发和市场拓展方面持续投入,巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势,加快在集成电路测试领域的发展,继续提升产品性能、强化服务能力,提升公司市场份额,推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用,力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。

封面图片来源:拍信网