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晶盛机电第1000台金刚线切片机下线

来源:全球半导体观察整理       

近日,晶盛机电宣布第1000台金刚线切片机下线。晶盛机电持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备,满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。

晶盛机电表示,作为行业领先的掌握G12大硅片切片技术的供应商,此次下线的第1000台金刚线切片机,历经两次技术迭代升级,设备性能和功能均得到大幅提升。

封面图片来源:拍信网