来源:全球半导体观察整理
11月18日,盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备,标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场,这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。
据介绍,盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备,可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统,从而满足客户特定需求。该设备功能多样,能够降低产品缺陷率,提高产能,节约总体拥有成本(COO)。涂胶显影Track设备将支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。
涂胶显影Track设备支持光刻工艺,可确保满足工艺要求,同时让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。该设备专为300毫米晶圆而设计,共有4个适用于12英寸晶圆的装载口,8个涂胶腔体、8个显影腔体。该设备腔体温度可精准控制在23°C ±0.1°C ,烘烤范围为50°C至250°C,晶圆破损率低于1/50,000 。此外,全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体,每小时晶圆产能可达300片,将来在配备更多的涂胶和显影腔体的条件下还能达到每小时400片以上的产能。
据了解,盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机,并于2014年交付了给客户。该公司将于几周后向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备,并将于2023年推出i-line型号设备。此外,该公司已开始着手研发KrF型号设备。盛美上海董事长王晖表示,鉴于全球逻辑及存储器制造商正在寻求第二供应商,公司相信这款全新产品会有巨大的需求潜力。
封面图片来源:拍信网