来源:全球半导体观察整理
今日,盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023年第三季度末发货。
当前,以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为主的第三代半导体迅速发挥发展,其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉,碳化硅衬底用于功率半导体制造,而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。
碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热,以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加,推动了碳化硅器件市场的增长。
据TrendForce集邦咨询研究近期统计,SiC功率元件的前两大应用电动汽车与再生能源领域,分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元,占整体SiC功率元件市场产值约67.4%和13.1%。
集邦咨询预计,随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。与此同时,集邦咨询还预期,受惠于下游应用市场的强劲需求,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美。
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