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总投资3.7亿元,道晟半导体项目落户苏州浒墅关

来源:全球半导体观察整理       

据苏州浒墅关发布消息,4月7日,浒墅关与道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)举行项目签约仪式。

资料显示,道晟半导体成立于2021年11月,是一家以工艺认知为锚点,专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点,从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发,为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司已实现包括芯片固晶机在内的10多种半导体装备的量产。

道晟半导体项目总投资3.7亿元,规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。

封面图片来源:拍信网