来源:化合物半导体市场
7月12日,晶盛机电发布业绩预告,预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元,同比增长70%~90%。
业绩变动主要原因是,报告期内,公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,进一步强化“装备+材料”的协同产业布局,搭建梯度合理的立体化业务与产品体系,各项业务取得快速发展。
值得注意的是,6月28日,晶盛机电表示已成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备。
晶盛机电称,8英寸单片式碳化硅外延设备可兼容6、8英寸碳化硅外延生产,在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。
晶盛机电战略定位先进材料、先进装备市场,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备,业务同时延伸至化合物半导体材料领域。
碳化硅方面,据此前报道,晶盛机电8英寸N型SiC衬底将小批量生产;公司已与客户A形成采购意向(公司公告),2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片;计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能,计划于2022年试生产。
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