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鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项,将获得约1.6亿元资金支持

来源:全球半导体观察整理       

11月9日,鼎龙股份发布关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告。

根据公告,鼎龙股份及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知,公司布局的三大领域光刻胶相关产品:集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

鼎龙股份表示,上述光刻胶产品相关项目的立项,是公司作为创新类材料平台型公司综合实力的