鼎龙控股集团官微消息,11月16日,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行。
据官方消息披露,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩,建筑面积11.5万平方米,项目总投资约10亿元。历经15个月的建设,同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI) 、万吨级CMP抛光液(Slurry)和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。
封面图片来源:拍信网
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