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碳化硅衬底又传新动态!涉及晶盛机电/天岳先进

来源:全球半导体观察整理    原作者:Asia    

12月5日,晶盛机电披露最新调研纪要称,目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售,8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。

11月4日,晶盛机电举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。该项目总投资21.2亿元,建成后公司将利用自身的技术和资源优势,加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化,加速推进第三代半导体材料国产化进程。

自2017年,晶盛机电开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发,通过研发团队的技术攻关,公司于2018年成功研发出6英寸碳化硅晶体生长炉,于2020年建立长晶和加工研发实验线,于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月,公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。

在碳化硅产业链中,衬底材料成本占据整体成本大概40%,成为降本关键环节,而大尺寸衬底因具有更高的有效利用率,帮助降低成本,近年来备受业界重视。

除了晶盛机电透露碳化硅衬底进度外,此前在2023年半导体论坛上,天岳先进CTO高超博士表示,公司已通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体。

天岳先进11月在接受调研时表示,目前,行业内产业化和批量供应上,导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主,国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力,也将根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。

天岳先进曾表示,自2022年以来,公司加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量,并于2023年5月开启了产品交付,预计产能产量在2023年四季度仍将继续提升。目前,第一阶段30万片产能有望提前达产,第二阶段96万片产能规划也已启动。

封面图片来源:拍信网