9月14日,盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称“盖泽半导体”),两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X,正式交付两家客户。
作为一款量产设备,该机种基于FTIR红外光谱技术,可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度,提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台,以及自主研发的光路系统及算法,能更大程度上兼容客户应用场景,也让测量效率大幅度提高。增加了Online在线技术,遵循SEMI标准协议,可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时,设备实现测量自动化控制和自动化运行功能,降低人力成本,提高生产效率。
封面图片来源:拍信网
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