来源:全球半导体观察整理
9月19日,华海清科发布晚间公告称,公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来,积极推进客户端导入工作,发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。
公告显示,Versatile-GP300机台通过创新布局,集成超精密磨削、抛光及清洗单元,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺,突破了传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控,核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平。
华海清科表示,该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求,将有助于巩固和提升公司的核心竞争力。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。
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