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半导体设备研发商芯睿科技二期厂房扩建开工

来源:全球半导体观察整理       

近日,芯睿科技宣布,其二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊举行。此次二期厂房面积2000平,主要为百级无尘车间。研发生产制造12寸临时键合解键合,永久键合,混合键合等高端机型。

资料显示,苏州芯睿科技成立于2021年2月,是一家半导体设备研发商,旗下自主研发、生产半导体专用设备,并代理销售国内外半导体制造设备,同时提供二手设备升级改造,拆装机和耗材买卖服务。

2022年12月,芯睿科技曾在苏州工业园区新建千级超净车间及办公室,拟用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。

芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台,并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。

封面图片来源:拍信网