来源:全球半导体观察整理
2月24日,微崇半导体官宣完成数千万元A+轮融资,由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资。微崇半导体本轮融资资金将用于研发、市场拓展和团队建设。
微崇半导体成立于2021年,专注于晶圆检测技术,拥有海归技术团队和国内资深科学家,致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。微崇半导体自主研发的二谐波、热波等多款设备,可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测,精准判别与定位晶圆缺陷,在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值,也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。
此外,微崇半导体研发的新款设备已于2024年底完成搭建及出货。目前,三款设备均已进入国内头部主流客户,并获得客户高度认可。
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