2023-01-31
1月28日，位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”已开启全线运转。是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队...
2023-01-12
1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬以人民币5626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区...
2022-12-28
据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息，12月26日，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，标志着项目建设取得阶段性进展...
2022-11-21
11月17日，A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称，公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。“东城利扬芯片集成电路测试项目...
2022-11-14
近日，由北电科与集创北方共建的集成电路设计与测试中试基地进入正式运行阶段。未来，该中试基地将承担起每年完成1亿颗以上芯片的功能测试...
2022-10-26
今日，伟测科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格61.49元/股，发行市盈率为42.03倍。截至成文，伟测科技报101.91/股，大涨65.73%...
2022-10-17
据《陕西科技报》报道，近日，中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单，西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选...
微信公众平台