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年产能50万片,国内首条半导体热电芯片中试平台全线运转

1月28日,位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”已开启全线运转。是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队...

半导体芯片 芯片测试 国产芯片

制造/封测

利扬芯片:上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权,将投建集成电路测试项目

1月11日,利扬芯片发布公告称,近日,上海利扬以人民币5626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区...

芯片测试 IC测试 利扬芯片

制造/封测

总投资3.6亿元,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶

据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息,12月26日,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶,标志着项目建设取得阶段性进展...

芯片测试

制造/封测

利扬芯片超10亿元大动向!

12月7日,利扬芯片发布公告称,为扩大生产规模,全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元,在上海市嘉定区购置土地使用...

集成电路 芯片测试 利扬芯片

制造/封测

利扬芯片终止13亿元定增计划,东莞东城项目另寻资金

11月17日,A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称,公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。“东城利扬芯片集成电路测试项目...

芯片测试 IC测试 利扬芯片

制造/封测

每年完成1亿颗芯片功能测试,北京再添重磅“芯”平台

近日,由北电科与集创北方共建的集成电路设计与测试中试基地进入正式运行阶段。未来,该中试基地将承担起每年完成1亿颗以上芯片的功能测试...

集成电路 芯片 芯片测试

制造/封测

88.8亿市值!伟测股份登陆科创板,上市大涨65.7%

今日,伟测科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格61.49元/股,发行市盈率为42.03倍。截至成文,伟测科技报101.91/股,大涨65.73%...

晶圆测试 封测 芯片测试

制造/封测

西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地

据《陕西科技报》报道,近日,中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单,西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选...

半导体设备 半导体芯片 芯片测试

制造/封测

全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产

9月5日,广东利扬芯片发布公告称,公司已于近期完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并...

芯片测试 SoC芯片 利扬芯片

制造/封测