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关键词:芯片测试

【材料/设备】华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

11月24日,苏州华兴源创科技股份有限公司发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可...

半导体设备 芯片测试 华兴源创

材料/设备

【IC设计】中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产

据中星微消息,11月18日,北京讯,由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试,提前进入量产...

芯片设计 中星微电子 芯片测试

IC设计

【汽车电子】中汽中心软件测评中心与紫光国微达成芯片认证合作!

据紫光国微消息,中国汽车技术研究中心成立“汽车芯片测试认证工作组”。在10月22日的启动会上,紫光国微作为芯片厂商代表...

汽车芯片 芯片测试 紫光国微

汽车电子

【制造/封测】恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产

据天津经开区一泰达消息,近日,恩智浦半导体(天津)有限公司,其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...

集成电路 半导体封装 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室

北京市商汤科技开发有限公司消息显示,近日,人工智能算力产业生态联盟首次全员大会在上海举办,会上,中国电子技术标准化研究院CESI...

半导体芯片 AI芯片 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州

据苏州工业园区发布消息,9月16日,京隆科技(苏州)有限公司高阶芯片测试项目落户江苏省苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区...

芯片 半导体芯片 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

据太仓高新区发布消息,9月15日,上海杰慕林电子科技有限公司半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区...

半导体芯片 半导体封装 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】香港航天科技将与中科院上海微系统所合作完成宇航级RISC-V芯片空间测试

9月14日,香港航天科技集团有限公司发布公告称,2021年9月13日,公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司...

半导体 芯片测试 CPU

制造/封测

【制造/封测】国产5G射频测试系统交付 嘉盛半导体、韦尔半导体及华兴源创签署战略合作

近日,据苏州工业园区报道,8月30日,上海韦尔半导体股份有限公司、嘉盛半导体(苏州)有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司三方战略合作签约...

5G 芯片测试 射频芯片

制造/封测

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