来源：全球半导体观察
3月11日，有投资者在互动平台上向中石科技提出疑问，指出公司官网提及“热管理方案覆盖芯片级散热”，但年报中并未披露半导体相关收入。询问公司是否已进入头部芯片厂商（例如华为海思、平头哥）的供应链，以及当前供货产品是否为导热膏、均热板或定制化模组。
对此，中石科技回应表示，公司产品目前暂未直接应用于芯片封装前的散热环节，但公司的高导热垫片、导热凝胶等产品已广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中，有效解决导热散热问题。
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