8个项目签约，无锡半导体装备与关键零部件创新中心启用

近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。

无锡半导体装备与关键零部件创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立。该中心采用“三位一体”发展模式，即构建“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”的协同架构，系统性打造从技术预研到商业化落地的“0-1-10-100”全生命周期创新创业生态。创新中心启用后，举行了首次产业链对接活动，首批入驻企业分别发布了最新技术和产品。

近年来，无锡集成电路产业取得了显著的发展成果。2024年，无锡举办了集成电路创新发展大会，多个重大产业项目快速投产，如华虹无锡集成电路研发和制造基地二期12英寸生产线、中车中低压功率器件产业化宜兴建设项目等，为产业发展筑牢了根基。

2024年年末，无锡市发改委出台的《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》，提出了2025年无锡推进的集成电路重大项目，其中包括华进半导体先进封装基地、芯卓二期特色工艺产线、中车时代高端功率半导体项目在内的112个集成电路重大项目。

此外，无锡还将启动“太湖人才计划”升级版，吸引全球顶尖芯片人才落户。在政策支持方面，无锡出台了多项优惠政策，如资深芯片设计师的年薪可达百万，还能享受政府30%的个税返还。

无锡将继续推动集成电路产业的发展，目标是到2025年，集成电路产业规模突破3000亿元，带动城市GDP迈入“2万亿俱乐部”。无锡还将联合上海、南京、苏州共建长三角集成电路产业走廊，争创国家战略性新兴产业集群。这将为无锡带来国家大基金、税收优惠、上市绿色通道等资源倾斜，有望在车规芯片、第三代半导体等领域诞生国际标准制定者。