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磐盟半导体完成超亿元A+轮融资

来源：科创板日报 2025-12-19 09:14:28

近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。

磐盟半导体成立于2021年，是一家半导体级硅片研发制造商，专注于单晶硅及硅片生产、销售，主要产品为重掺研磨片、轻掺研磨片、一般抛光片、EPI 衬底片、4-8 寸硅棒，目标市场定位为分离器件用的研磨片、腐蚀片、一般抛光片、EPI 的衬底片。

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