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【功率器件】总投资15亿元 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

8月28日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,将投资建设子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)二期项目。

公告显示,士兰集昕二期项目总投资约15亿元,其中股东出资约8亿元,其余资金通过向金融机构融资解决。

该项目二期项目建设周期约5五年,分两期进行。其中,一期计划投资6亿元,形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元,形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

士兰集昕为士兰微8吋集成电路芯片生产线(以下简称“8吋线”)的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产,产出逐步增加,2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。

2019年上半年,士兰集昕总计产出芯片17.6万片,比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD电路工艺平台和0.18微米的BCD电路工艺平台已相继建成,并开始实现小批量产出。

士兰微表示,下半年,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。

据了解,士兰集昕二期项目利用士兰集昕现有的公用设施,在现有生产线的基础上,通过增加生产设备及配套设备设施,形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

增资集华投资和士兰集昕

士兰微公告显示,本次还将增资集华投资和士兰集昕两家公司,其中大基金和士兰微将以货币的方式分别出资3亿元和3.15亿元共同增资杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”),共同增资后集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。

增资完成后,集华投资的股权结构如下所示:

此外,增资后的集华投资和大基金则将分别以6亿元和2亿元的资金共同增资士兰集昕,增资后士兰集昕的注册资本将增加至19.62亿元。

增资完成后,士兰集昕的股权结构如下所示:

士兰微指出,如本次投资事项顺利实施,将有效调整公司的资产结构,为公司8吋集成电路芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障,有利于加快公司8吋线的建设和运营。

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