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【功率器件】“重庆芯中心”项目在两江新区开工 ,总投资18亿元

来源:重庆招商       

8月23日,总投资18亿元的重庆两江新区半导体产业园(重庆芯中心)项目(下简称:“重庆芯中心”)在两江新区水土园区开工,预计2021年建成投用。

两江新区党工委副书记、管委会常务副主任王志杰表示,此次重庆芯中心项目的开工,将与两江新区现有产业形成协同共振,为重庆半导体产业发展提供新引擎、增加新动能。

近年来,两江新区大力发展智能产业,围绕“芯屏器核网”发展方向,狠抓龙头企业引进、补链强链壮链,已形成了以集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群为主的电子信息制造业。

记者了解到,在2018年首届智博会上,武汉东湖高新集团股份有限公司与两江新区达成投资协议,将在水土园区建设总占地377亩、建筑面积44万平米的重庆芯中心。该项目将建成为以半导体产业为核心、IC设计为重点,辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业,承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。

武汉东湖高新集团股份有限公司董事长杨涛说,重庆芯中心定位为中国西部半导体发展新引擎、重庆半导体产业创新示范基地,东湖高新集团将利用自身产业运营经验,促进长江经济带沿线城市信息共享、经验交流,搭建助力城市与企业跨区域合作、协同发展的平台,促进两江新区产业发展。

据悉,该项目全面建成后预计将引进企业200余家,提供5000个就业机会,到2025年预计园区总产值将达到30亿元。截至目前,东湖高新集团已经与北京国芯微电科技、深圳发掘科技、凌阳科技、浙江众辰半导体等知名半导体企业达成入驻意向,园区将继续加快招商力度,吸引更多优质企业落户园区,打造两江电子信息产业集聚高地。

图片声明:封面图片来源重庆招商

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