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10亿元百识电子项目签约落地 生产第三代半导体外延片

来源:全球半导体观察整理       

据江都经济开发区消息,11月30日,百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。

百识电子项目由南京百识电子科技有限公司(以下简称“百识电子”)投资建设,总投资10亿元,生产第三代半导体外延片,产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设,一期投资约6亿元,建成达产后,预计年开票销售8.5亿元。

资料显示,百识电子成立于2019年8月,专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片,包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC,针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。

此外,截至目前,百识电子共计完成4轮融资,融资总额超4.5亿元。2019年12月,百识电子完成5000万元天使轮融资,投资机构有和利资本。2020年8月,百识电子完成战略融资,金额未披露。

2020年9月,百识电子宣布超募完成Pre-A轮融资,融资总额过亿元人民币。本轮融资仍由和利资本领投,台达电等知名投资方跟投。融资主要将用于建厂及生产设备购入。

2022年3月,百识电子宣布超募完成A轮融资,融资总额过3亿元人民币。本轮融资由杭实资管领投,毅达资本、华映资本、阿晨科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投,老股东亚昌投资、金浦投资继续加码。融资主要将用于扩产及生产设备购入。

封面图片来源:拍信网