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【制造/封测】华虹六厂盛美半导体首台设备搬入,2022年底建成达产

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据盛美半导体官方消息,近日,盛美半导体全球首台“UltraECPmap”镀铜设备进驻上海华力微电子工厂(华虹六厂),将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。

图片来源:盛美半导体

华力微电子12英寸先进生产线项目肩负国家“909”工程二次升级改造的重任,项目工艺技术从28纳米起步,最终将具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力,该项目总投资387亿元,将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线,工艺覆盖28~14纳米技术节点,主要从事逻辑芯片生产,重点服务国内设计企业先进芯片的制造,并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求,项目计划于2022年底建成达产。华虹六厂已于2018年5月实现光刻机搬入。

据悉,UltraECPmap装备了盛美独家拥有知识产权的多阳极局部电镀技术,盛美半导体董事长王晖博士表示,UltraECPmap设备的核心电镀腔体及控制硬软件全部在上海浦东研发完成,未来也将是在华力六厂上海浦东完成验证。ECP map设备首台投放中国市场,也代表盛美对快速发展中国半导体市场及客户的承诺与投入。

资料显示,盛美半导体设备(上海)有限公司成立于2005年05月17日。据悉,2009年盛美的清洗设备在海力士生产线得到试用。2015年,盛美的万亿声波硅通孔清洗设备进入超大规模集成电路晶圆生产线量产;2016年,盛美12英寸45纳米半导体单片清洗设备启运韩国知名存储器厂商海力士,这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备,打破了国产设备在海外销售的零记录。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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