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【制造/封测】总投资约300亿 中国电子信息产业集团拟与合作方投建芯片产业园

来源:全球半导体观察       

湖南常德鼎城区人民政府网信息显示,中国电子信息产业集团将联合湖南南方海绵城市发展有限公司等共同投资建设中电常德芯片产业园项目,拟建设先进的晶圆生产线。

6月12日,鼎城区委书记、常德高新区党工委书记杨易与中国电子系统技术有限公司、湖南鑫圆链科技有限公司及湖南南方海绵城市发展有限公司相关负责人就中电常德芯片产业园项目规划进行座谈。

会上介绍称,中电常德芯片产业园项目由中国电子信息产业集团联合湖南南方海绵城市发展有限公司等共同投资建设,项目计划在常德高新区或常德空港新城临空产业园区选址建设,总投资约300亿元,拟建设先进的晶圆生产线。项目建成投产后,五年内预计可完成销售收入170亿元以上,并解决5000至6000个就业岗位。

杨易表示,中电常德芯片产业园有中国电子信息产业集团的参与,更进一步增强了项目的资金、技术实力,前景非常乐观,希望项目各参与方能共同推动项目成功落户。他强调要围绕中电常德芯片产业园落户这个目标,商量好具体的细节问题,并同步启动产业园的规划、设计等。

 


(图片来源:常德国家高新技术产业开发区网站)

会上,湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司签订了合作协议。资料显示,中国电子信息产业集团有限公司是中国电子系统技术有限公司大股东,前者是中央直接管理的国有独资特大型集团公司、中国最大的国有综合性电子信息企业集团,2018年营收2170.4亿元、利润总额51.1亿元。

值得一提的是,中国电子信息产业集团有限公司旗下还拥有总投资359亿元的积塔半导体特色工艺生产线建设项目,该项目已于2018年8月正式开工。此外,积塔半导体于2018年10月将先进半导体私有化。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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