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【制造/封测】16亿元项目落户眉山 将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

来源:全球半导体观察       

四川眉山市东坡区政府网消息显示,7月30日,东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。

该项目总投资16亿元,其中固定资产投入不低于12亿元,主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后,将实现年产值不低于25亿元。

资料显示,泉州泽仕通科技有限公司成立于2002年,是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司,是中国生产无线通讯设备的厂家之一,拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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