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【制造/封测】良品率达到行业水平 粤芯12英寸半导体项目即将量产

来源:全球半导体观察       

8月27日,智光电气在投资者互动平台上表示,广州粤芯半导体已顺利投片试产,良品率达到行业水平,计划于2019年9月份量产。

资料显示,粤芯半导体的注册资本为10亿元,其中科学城(广州)投资集团有限公司认缴出资2亿元,占股20%,广州华盈企业管理有限公司,出资认缴3亿元,占股30%,而广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资5亿元,占股50%。

今年1月份,智光电气曾披露,该公司以1.56亿元认购广州誉芯众诚股权投资合伙企业30%有限合伙人份额,意味着智光电气间接持有粤芯半导体股权。

据中新广州知识城官方微信此前报道,粤芯12英寸芯片半导体项目已在6月15日开始投片,目标9月20日正式量产。

该项目联合了芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业,打造中国第一座以虚拟IDM(集成器件制造)为营运策略的协同式芯片制造项目,满足国内物联网、车联网、人工智能和5G等创新应用的模拟、混合制程芯片需求。

目前,粤芯一期投资额约100亿元,建成后将月产4万片12英寸晶圆芯片,主要产品为模拟芯片、功率器件、微控制器;二期投资额约188亿元,月产能将达4万片12英寸晶圆芯片,可满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

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