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【制造/封测】开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近日,智光电气在投资者互动平台上表示,粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

智光电气指出,该建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术,开展“卡脖子”核心装备研制,重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

资料显示,粤芯半导体的注册资本为10亿元,其中科学城(广州)投资集团有限公司认缴出资2亿元,占股20%,广州华盈企业管理有限公司,出资认缴3亿元,占股30%,而广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资5亿元,占股50%。而智光电气此前曾通过认购广州誉芯众诚30%有限合伙人份额间接持有粤芯半导体股权。

根据官网介绍,粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,项目投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米。

建成达产后,粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。目前粤芯半导体项目已在6月15日开始投片,目标9月20日正式量产。

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图片声明:封面图片来源于粤芯半导体官网。