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【制造/封测】中科智芯封测项目生产设备正式进场

来源:先进半导体       

由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司,一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。2019年10月15日,激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。

预计在接下来几个月内,切割、编带、光刻、真空溅射、涂胶、显影、电化学沉积、塑封机等设备机台将陆续进场。 

10月16日,中科院微电子所所长叶甜春在徐州市委常委、经开区党工委书记王强的陪同下,到公司进行调研,对项目建设给予肯定。

中科智芯公司占地约55亩,2018年9月开工建设,一期项目建设面积12000多平方米,其中净化厂房的产能为月产一万片12寸晶圆的扇出型先进封装生产线。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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