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【制造/封测】存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增

来源:中央社    原作者:钟荣峰    

半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长,毛利率可维持第3季水准,第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测,明年整体业绩表现可较今年好。

南茂董事长郑世杰昨天表示,第3季受惠NAND型快闪存储器(NAND Flash)新品封测成长,此外高毛利面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)封测营收增加,带动整体毛利率表现,测试稼动率提升到75%,也改善第3季毛利率表现。

在有机发光二极管(OLED)面板驱动IC部分,郑世杰指出,相关玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)业绩虽然占比仅4%,不过预期OLED应用在智能手机可望持续成长。

展望第4季存储器封测,南茂表示,动态随机存取存储器(DRAM)客户消化库存,需求略增;NOR型快闪存储器客户需求逐渐增加;NAND型快闪存储器客户需求增加,新业务专案稳定成长。

在面板驱动IC封测部分,南茂指出,大尺寸面板应用在电视等库存水位较高,需求较为疲弱;小尺寸面板应用在智慧型手机需求强劲;TDDI持续在HD等级面板扩大采用;OLED产品规模逐渐成长。

郑世杰表示,产业状况改善、美中贸易摩擦缓和,加上新智能手机推出,尽管电视面板库存仍高、市场需求疲弱,不过预期第4季存储器成长幅度,可高于驱动IC,高端产品测试量增加,预估南茂第4季封测业绩可持续成长,当季订单审慎乐观。

法人问及第4季毛利率表现,郑世杰预期,第4季毛利率可与第3季相当。

展望明年,郑世杰预期存储器封测仍可持续成长,预估明年整体状况可较今年好。

在资本投资部分,郑世杰表示,南茂持续投资快闪存储器封测机台,由于OLED面板IC测试时间长,目前有规划增加投资,不过还没有付诸实现。南茂预期,今年全年资本支出约占整体营收比重约25%。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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