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【制造/封测】大疆半导体封装检测产业园项目竣工

来源:全球半导体观察       

据南宁晚报报道,近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目竣工。

2018年9月,南宁市长周红波在会见华为等知名企业负责人一行时,深圳市大疆实业有限公司表示计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。今年年初,该项目正式开工。

根据此前的资料显示,大疆半导体封装检测产业园项目位于广西南宁经开区,总投资2亿元,主要生产Flash芯片、存储卡、黑胶体等产品,将建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线,预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。

根据计划,该项目计划于2020年建成。项目建成达产后,预计可实现年加工贸易进出口总额不低于2亿美元,年税收约600万元。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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