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【制造/封测】联电明年Q1淡季不淡 法人看好全年8英寸需求续旺

来源:钜亨网    原作者:林薏茹    

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季,并看好明年RF SOI的8英寸营收占比将达双位数,整体8英寸晶圆代工产能利用率将持续拉升。

联电第4季营收成长主要动能,除本季完成收购的日本三重富士通半导体12英寸晶圆厂外,通讯与电脑市场领域新品布建及库存回补需求,也是动能之一,在5G手机射频芯片、OLED驱动芯片,及用于电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片需求推升下,带动出货量成长。

联电估,第4季晶圆出货量成长10%,ASP则将持平,预估毛利率约14-16%,法人估第4季营收将季增约1成。而明年第1季受惠产能利用率持续拉升,加上28纳米及高毛利率的40纳米制程需求提升,预估第1季营收将持平第4季,毛利率可望回升至16.9%。

5G时代来临,而sub-6GHz 5G将与LTE共存,使RF零组件复杂度增加,法人看好,由于RF SOI(绝缘层上覆硅)特殊制程,在开关与调谐器整合上具备优势,可望带动RF SOI需求持续加温。

联电目前RF SOI在8英寸晶圆的营收占比约7-9%,法人预期,明年将进一步提升至10-15%,加上PMIC业务动能增温,看好明年联电8英寸业务将稳健成长,产能利用率也将持续拉升。

联电共同总经理简山杰日前也表示,目前8英寸产能利用率大多在9成以上至满载状态,5G需求今年下半年起加温,看好明年将有爆发性动能。

封面图片来源:拍信网

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