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【制造/封测】日月光投控明年第1季封测淡季不淡 力拼持平

来源:中央社    原作者:钟荣峰    

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货,法人预估明年第1季业绩淡季不淡,IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内,力拼持平。

展望明年第1季营运表现,本土法人指出,明年第1季日月光投控可持续受惠逻辑芯片半导体回温、加上5G业务放量,日月光投控在中国大陆和美系手机芯片大厂封测比重较高,预估明年第1季在IC封测和材料业绩仅季减5%以内,力拚持平。

另外明年第1季日月光投控测试业务受惠5G测试时间拉长,表现可比业界平均水准佳。

另外在5G布局,本土法人指出,日月光投控持续布局毫米波(mmWave)天线封装AiP(Antenna in Package),短期预估明年毫米波方案在中国大陆智能手机的渗透率仅5%,苹果也尚未决定明年新款iPhone采用毫米波方案的结果,长期来看日月光投控客户先在AiP封装布局,将是中长期主要受惠者。

美系外资法人报告指出,明年第1季台积电7纳米制程可望满载,后段封装测试所需凸块晶圆(Bumping)、覆晶封装(Flip Chip)和测试需求增加,日月光投控可望受惠。

此外28纳米晶圆制程受惠无线通讯芯片、有机发光二极管(OLED)驱动IC芯片、以及基地台芯片需求增温,也有利日月光投控封测表现。

法人预估,日月光投控明年第1季业绩可超过1005亿元(新台币,下同)逼近1009亿元,较今年第4季估1150亿元季减12%到13%区间。明年第1季获利可超过55亿元,逼近56亿元。

日月光投控先前预期,明年营运投控正向乐观看待,明年第1季半导体封装测试业绩,可望较往年同期佳,电子代工服务(EMS)可较往年同期持稳。

日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量,此外封装测试整合方案比重也可持续提高,测试业绩成长看佳。

封面图片来源:拍信网

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