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【制造/封测】同是12英寸芯片厂,从打桩到量产粤芯比博世快了2年

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近日,博世(Bosch)旗下工业技术12英寸半导体项目团队参观访问粤芯半导体。

据粤芯半导体官方消息,面对日益增长的终端运用需求,博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求,进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线,该生产线已于2018年3月打桩动工,4月24日举办了奠基仪式,2019年年底完工,预计2021年底正式投产,该12英寸芯片厂的产能为每月2万片。

粤芯半导体2018年3月打桩、10月主厂房封顶、2019年3月设备搬入,6月生产设备调试完毕开始“投片”,9月20日开始爬坡“量产”,从打桩到量产,粤芯半导体的速度比博世快了整整2年的时间。

资料显示,广州粤芯半导体技术有限公司成立于2017年12月,是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。作为一家以市场为导向、民营资本为主导、政府全力支持的广东省本土企业,粤芯半导体以差异化、细分化、定制化的营运定位,联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源,为打造粤港澳大湾区半导体产业链跨出第一步。

粤芯半导体表示,广阔的芯片终端运用市场将助力博世和粤芯半导体的快速成长和战略合作。

封面图片来源:拍信网 

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