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【制造/封测】壮大“芯屏器核网”全产业链 重庆将重点推动SK海力士等项目

来源:全球半导体观察       

2020年1月11日,重庆市第五届人民代表大会第三次会议在重庆市人民大礼堂开幕,市长唐良智作政府工作报告报告指出,2020年,重庆市将壮大“芯屏器核网”全产业链。

“芯”,重点推动万国半导体、SK海力士等产能释放,加快启动华润微电子功率半导体芯片等项目。“屏”,重点推动京东方6代柔性面板建设,积极培育超高清视频领域产品。“器”,重点推动OPPO、vivo等5G手机量产,发展智能穿戴、智能音箱、智能家居等新品。“核”,重点提升汽车电子、智能传感等核心器件发展水平。“网”,重点培育10家工业互联网平台,支持中移物联网、宗申忽米网、飞象工业互联网等企业发展,加快中小企业“上云上平台”。提档升级区块链产业创新基地,促进区块链技术和产业创新发展。

重庆万国半导体是重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业,项目总投资10亿美元,主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造。2016年,重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地开工,拥有自主的功率半导体设计、制造与应用等工艺技术100项专利,有效促进了重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核网”智能终端的全产业生态链布局。

SK海力士半导体(重庆)有限公司主要承担SK海力士半导体后工序业务,包括半导体产品的探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务,以及半导体产品和同类产品的研发设计。

SK海力士重庆芯片封装项目(即二期工程)位于西永综合保税区,与一期工程紧邻。截至2019年7月,SK海力士半导体(重庆)有限公司投产的一期工程年产能在9.6亿只芯片左右,该公司对外协力总监姜真守曾表示,该项目投产后,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

据悉,SK海力士重庆项目二期项目完成后,一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

此外,重庆将加快建设科技创新基地,大力推进中国自然人群资源库重庆中心等重大科技基础设施建设,创建集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心、国家生猪产业技术创新中心和国家新一代人工智能创新发展试验区。

封面图片来源:拍信网 

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