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【制造/封测】华虹半导体无锡12英寸产线实现740万美元出货目标

来源:华虹半导体       

2月13日,华虹半导体发布第四季度业绩,数据显示,截至2019年12月31日止3个月,华虹半导体实现销售收入2.43亿美元,同比下降2.5%,环比增长1.6%;毛利率27.2%,同比下降6.8个百分点,环比下降3.8个百分点;母公司拥有人应占溢利2620万美元,同比下降46.53%,环比减少42.04%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对第四季度的业绩评论道:“公司第四季度销售收入达到了2.428亿美元,这是我们整个团队在充满挑战的市场环境中精诚合作、勠力同心所取得的成绩。尤为关键的是,新建的无锡12英寸生产线实现740万美元的出货目标,这对公司未来的发展意义重大。本季度毛利率为27.2%。毛利率下滑主要由于产能利用率下降及人员开支增加。无锡新厂于第四季度正式投产。”
 
“在当前日益增长的5G智能手机市场中,公司目前为国内外多家顶尖客户提供基于8英寸平台的嵌入式闪存、功率分立器件、RF-SOI和电源管理方面的技术支持。我们的技术研发团队也一如既往地在为日益增长的5G智能手机市场蓄力,为今年将在无锡12英寸厂投产的相关产品研发更先进的技术。我们在这一新建的产线上看到了生产各类产品的绝佳机会,例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、逻辑及射频芯片。客户们对此兴趣浓厚。对于公司管理层而言,当前首要任务是确保12英寸产线能平稳迅速地完成爬坡上量,尽快为公司的收入和利润增长做出贡献。”
 
“2019年对华虹半导体来说是非常了不起的一年。”唐先生在回顾公司全年业绩时这样评价道。“2019年半导体行业环境充满挑战,而公司不仅新建了先进的12英寸生产线,且整体经营业绩也表现得十分强劲,可圈可点。我为此深感自豪。根据美国半导体行业协会的分析,2019年全球半导体市场下挫12%,但我们公司的销售收入总额达9.326亿美元,较上年度增长0.2%。收入表现不凡主要得益于MCU、超级结、IGBT和通用MOSFET产品的需求增加,尤其是在中国、亚洲其他地区及欧洲。毛利率30.3%,较上年度下降3.1个百分点,主要由于产能利用率降低、人员开支上升及原材料单位成本增加,部分被平均销售价格上升所抵消。净利润率16.6%。”

封面图片来源:拍信网