EN CN
注册

【制造/封测】受存储器封测下单量增加 南茂2019年Q4营收改写新高

来源:a中时电子报    原作者:林资杰    

封测厂南茂受惠存储器市况回温、驱动IC产品封测需求持稳,2020年1月合并营收站上近3年同期高点,法人看好南茂首季淡季营运撑。

南茂2020年1月自结合并营收17.32亿元(新台币,下同),虽受春节连假工作天数较少影响,较去年12月18.23亿元减少5%,降至近7月低点,仍较去年同期15.49亿元成长达11.77%,为近3年同期高点。

南茂受惠客户对DRAM、Flash封测下单量增加,配合新NAND Flash及NOR Flash需求,2019年营运逐季成长,第四季自结合并营收达55.71亿元,改写近5年新高。全年合并营收203.37亿元,年增10.05%,仅次于2014年、改写历史次高。

法人认为,受惠智能手机改采触控面板感测芯片(TDDI)渗透率提升、OLED面板获新款手机采用,且相关面板驱动IC测试时间明显增加,有助于南茂维持产线稼动率、平均接单价格(ASP)提升,为南茂营收及毛利率提升增添动能。

展望本季,随着DRAM、Flash等存储器报价及需求持续回温,电视大尺寸面板需求亦见复苏契机,对南茂主力的存储器及驱动IC封测业务增添利多。法人预期,南茂首季淡季营运有撑,季节性修正幅度可望优于往年水准。

封面图片来源:拍信网